半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
楼盘时代背景
该客户座落在安徽省天津市,注意去做高档次半导体技术集成ic的封口软件测试,日直接排污废供水量约200吨。因此产出时候中施用多重电化学化学剂,焦化废水成分表繁复,包含的高有机酸废气浓度铜、镍等巨资属甚至硅橡胶硅橡胶、光刻胶等有机酸环保问题物。客户和原有加工处理设施管理无非提供2017最新直接排污规定,紧缺强制升级处理。
废水处理营养成分及来自
电镀工艺生活污水
:的来源自处理器引脚电镀工艺程序,内含铜、镍、锡等血本属阴阳离子,pH值上下波动大。
有机的焦化废水
:一般来自于二极管封装胶应用、光刻鑫霖环保,具有环氧光敏树脂光敏树脂、异丙醇、异丙醇等设计溶液。
酸碱平衡废水处理方法
:带来于晶圆清晰和蚀刻工作,有盐酸、盐酸、氢钝化钠等。
治理工艺技术工作流程
预清理步骤
腐蚀性中合
:凭借加量系統转换pH至6-9,减少售后治理 仪器结垢。
沥青混凝土积淀
:污泥脱水PAC(聚合反应氯化铝)和PAM(pp聚丙烯酰胺),取除悬停物和方面高价属。
重要处里时段.
精致腐蚀
:通过Fenton化学制剂(H₂O₂+Fe²⁺)转化难降解塑料有机酸物,COD清除率达70%上。
膜脱水
:超滤膜(UF)+反融合(RO)结构施工工艺,进一个步骤截流高价属和充分均匀溶解性有机化合物物。
广度进行处理阶段中,
亚铁离子相互交换
:好一点重要性铜、镍阴离子,为了确保水流天价属浓度低过0.5mg/L。
几丁质酶炭物理吸附
:作为一个终结确保,出掉残留物轻微可挥发物。
后面的效果
经治理后,出水出水水的硬度达标《自动化鑫霖环保水废弃物物尾气排放细则细则》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,回收利用率改善至60%,每月省自来水料工费约80百万元。