半导体含氟废水怎么处理方法|半导体含氟废水处理案例
投资项目蓝本
该客户有能产生半导体芯片用高纯氟化氢和六氟化钨,废水清理工学艺氟密度最高且组成成分有难度。增加了清理工学艺的效果不不稳,氟化物的排放隔三差五超支。楼盘投资项目21000万元开发有能清理基础设施,来设计清理性能500吨/天。
电镀废水物质及主要来源
废水处理工艺最主要来源于生产的主设备冲洗和气体洗洁:
氟阴离子氧化还原电位:1500-3500mg/L
含盐酸根阳离子:2000-5000mg/L
pH值:1-
含进样器钨、钼等金属制物质
整理艺具体流程
面向高酸度基本特征,按照"结合+单级沉淀出的+膜正确处理"技术:
废液处理处理整理池:归类处理整理不相同溶度废液处理
与影响池:分分阶段加药系统氢钝化钠和氢钝化钙,把控好最中pH至7.5-8.
二沉池不起作用池:污泥脱水PAC和PAM改善发展效率
斜管沉淀出的池:高质量固液分开
多物料油烟净化器器:消除体积小颗粒肥料
ro反渗透到系统:程度脱盐和除氟
淤泥浓缩造成脱水等过滤软件:离心分离脱水等过滤后淤泥建筑垃圾清运专业化处里
在线平台把控控制系统:随时把控氟阳离子质量浓度和pH值
终于效用
操作设备执行动态数据:
接触不良氟铝离子总值溶度:2800mg/L
出水量氟阳离子浓硫酸浓度:3.2mg/L(平均的)
氟除掉率:99.9%超过
水回收率:起到65%
体系系统自动化机械层度高,完成废气整理利润减低30%,年收购 氟化钙副厂品约400吨。