半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
内容题材
该类目座落在长半圆地段某政府级半导体芯片房产各园,行业关键产出8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,日常量完成2万片。时间推移产能提高了,和原有的污水外理技术程序已没办法实现生态环保规定要求,亟需晋级更新。项目流程总项目投资约11000万元,方案外理技能为300吨/日,于202一年开建投产。
废水处理工艺组分及来自
该企业的晶圆片区工艺流程引发的焦化废水主要的带有下述组分:
锯开全过程中用的精磨液留下物,具体的成分为二钝化硅小粒、表面层活性酶类剂和有机的获取剂
晶圆面刷洗会产生的含氟废水处理方法,氟亚铁离子有机废气浓度在80-120mg/L
几瓶天价属化合物如铜、镍等,起源于于打磨交通工具偏磨
有机物高沸点溶剂残余物,分为异丙醇、甲苯等
pH值起伏比较大,一般 在4-10范围内
清理方法注意事项
重视工业废水性能指标,来设计使用"化学预加工整理+什么是生化加工整理+层次加工整理"的搭配的工艺:
调试池
:平均水硬度容量,安装pH在线视频检测和体统自动投药体统
混泥土沉淀出的
:加药PAC和PAM,祛除悬屏物和橡胶胶体部分产物
气浮摸块
:运用溶气气浮技术进一个步骤清掉十分细小小粒和局部生物碳物
生化学处理
:用到MBR膜生态学的催化反应器,废水氨水浓度提升在8000-10000mg/L
宽度处里
:特异性炭吸附性+反渗入制作工艺,保障留水达到
厌氧颗粒污泥工作
:板框厢式压滤机脱水情况,厌氧颗粒污泥水分含量率降为60%一下
清理成果
程序平稳操作后,出液水体压根达到了《自动化重工业水环境有机废气废气规范规范》(GB39731-2020)非常废气规范允许值耍求:
COD<30mg/L
氟阴离子<5mg/L
悬停物<10mg/L
巨资属各个招生指标均不高于限制值
业务年年可可以减少被污染的物尾气排放标准量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率高于75%上面的,为工业企业合理节省电费费用支出 约115万元/年。