该厂为全国有名气半导体行业封装形式测试图片企业，生产加工方式中形成多含光刻胶、树脂材料等100碳原子有机的物的废液，过去的方式净化处理作用差，急用提升等级改装。 废水处理优点浅析 基本弄脏源： 激光切碾磨污水 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶焦化废水 ：含光刻胶残渣物（COD达8000-12000mg/L） 化学镍废污水 ：少量金、银等贵材料铝离子 清晰废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 的创新工作技术 通过"最高级被氧化+MBR"搭档水平： 预治理 模快 ： 旋流奠定删去大颗粒剂硅粉 催化除氟（添加氯化钙构成氟化钙乳浊液） 重点办理机组 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）被分解转换成大氧分子充分物（COD清除率60-70%） UASB好氧菌反响器进一大步分解（COD除掉率>80%） MBR膜生物技术表现器（PVDF中空夹胶玻璃纤维棉膜，粒径0.1μm） 回收利用体系 ： 反渗透膜性仪器产水循环于出产线（循环率>65%） 运作阶段性成果 处置前后轮水体质量做对比（平均值）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L调至8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 装置自功化阶段高，一吨水整理价格较原工艺流程变低22%，获选省市级干净的研发演示创业项目。